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EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
树脂的过去、现在和未来
我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。 ...查看更多
对3D AOI的需求
目前，电子产品的趋势是元件的小型化、更先进的封装、更精细的引脚间距以及更小的PCB尺寸，这会导致元件密度不断增加，进而，人们会需要更精确的检测系统来检测PCB组件中的缺陷。 根据行业 ...查看更多
Nordson ASYMTEK 将于NEPCON展示最新点胶系统
2017 年 8 月 24（美国加州，卡尔斯巴德）隶属于诺信公司（NASDAQ: NDSN）的 Nordson ASYMTEK 是全球点胶、喷射及表面涂覆设备和技术方面的全球领先企业，将于 ...查看更多
Koh Young谈3D AOI中的创新
最近采访了Koh Young Technology的海外销售团队经理Scott Kim，他跟我们分享了检测技术中的最新挑战和发展。我们还讨论了在购买检验系统时要考虑到的关键因素。 Stephen L ...查看更多
